载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。 根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。
工艺流程 前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。 电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
电子载板电镀加工关键选型与成本要点 镀层选型：常规场景用铜 + 锡镀层（低成本），高端场景选镍 + 金镀层（高可靠性），特种场景用钯、铑等稀有金属镀层。 成本控制：批量加工可降低单位材料损耗，简化镀层结构（如减少贵金属厚度），优化前处理工艺以提升良率。 质量标准：需符合 IPC、JIS 等行业规范，重点检测镀层厚度（XRF）、附着力（划格测试）、耐环境性（高低温、盐雾测试）。
通讯载板电镀加工工艺流程 前处理：包括对载板进行激光钻微导通孔、去钻污等操作，然后用化学镀铜或碳直接金属化工艺等进行初级金属化，形成一层薄的导电晶种层，为后续电镀做准备。 图形电镀：在经过前处理的载板上，通过光刻技术形成图形，然后进行电镀，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜，通常厚度在 5-20μm，以实现电流传输与芯片键合支撑。 表面处理电镀：根据需求在载板表面电镀镍、钯、金等镀层，如采用 ENEPIG/ENIG 工艺，提升焊盘的抗氧化性与键合可靠性。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。